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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
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江苏本川智能电路科技股份有限公司 创业板成功上市
2021年8月5日，江苏本川智能电路科技股份有限公司成功登陆深圳证券交易所创业板，简称：本川智能，股票代码：300964。 本川智能董事长董晓俊、总经理江培来、董事会秘书孔和兵等人出席此次深圳证券交 ...查看更多
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PCB上市企业2021年上半年财报汇总（8月17日-24日）
大族激光2021年上半年度营收74.86亿元，同比增长45.08% 深南电路2021年上半年度营收58.8亿元，同比减少0.58% 崇达技术2021年上半年度营收27.15亿元，同比增长25. ...查看更多
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罗杰斯公司为毫米波应用扩充CLTE-MW™层压板种类
罗杰斯公司（NYSE:ROG）很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即：提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。新型极低粗糙度电解铜箔产 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
